Eval » Historie » Version 1
Redmine Admin, 13.09.2021 11:48
1 | 1 | Redmine Admin | h1. Eval |
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3 | h2. Rampe |
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5 | https://www.tme.eu/Document/b7e333fea473ab83d4d4283416af86dc/PK2N-3LDE-HSD.pdf |
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6 | https://www.coilcraft.com/de-de/quality/soldering-profile/ |
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7 | https://www.n-redc.co.jp/en/design-support/quality/qa_pmic.html |
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8 | https://dammedia.osram.info/media/resource/hires/osram-dam-15458711/Weitere%2520Hinweise%2520zum%2520bleifrei%2520Reflow-L%25C3%25B6ten%2520von%2520LEDs.pdf |
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9 | https://www.emsgrivory.com/fileadmin/ems-grivory/News/2005/2005_09_27_Bleifreies_Loeten/bleifreies_loeten.pdf |
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10 | https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering#/media/File:RSS_Components_of_a_Profile1.svg |
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12 | T_P Peak temperature. Don't go above this. |
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13 | t_P Time to be in Peak-5°C |
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14 | T_L Time to spend in Liqui, >217°C |
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16 | Typisch sind fuer T_P 260°C an. Das ist aber der tatsaechliche Peak der nicht ueberschritten werden soll. |
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17 | Ziel sind 255°C. |
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18 | t_P sind 30 Sekunden. |
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20 | Osram empfiehlt T_P 245°C, es sind jeh nach Package auch 250-260° als maximalwert angegeben. |
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21 | Osram empfiehlt t_P 20 Sekunden, 30 Sekunden sind maximalwert |
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22 | 217-217 sollten 60-150 Sekunden sein. (90-25)/2 = 30 Start und Ende |
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24 | 230 sind zu wenig. |
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26 | To be verified: |
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27 | T_P 255°C, target 250°C |
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28 | t_P 25 Sekunden (effektiv 30?) |